券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)太深是一种什么体验，太深是不是不好分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē太深是一种什么体验，太深是不是不好)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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